案件番号:7604-UT
雇用形態:正社員
◇半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます
・人的なマネジメント(シフト管理、社員教育など)
・機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理
・担当部署についての品質・納期・工程管理
・部門間を超えた多能工化の推進。
<配属>
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です
<求人背景>
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
日本の半導体供給の増に向けて当社の役割も非常に増大しており、2023年には西宮に新工場を設立し、更なる業容拡大を図っていく予定です。
1.シリコン/化合物 ウエハ取り扱い経験者
西宮市中島町
【年収】400万円~750万円
【月給】基本給20万円~、固定手当2万5,000円(住宅手当)
(現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します)
【手当】家族手当:10,000円(配偶者)、扶養手当:子供一人につき3,000円、交代手当1日:2,200円、夜勤手当:22:00-5:00(3勤内の左記時間帯) 25%割増
【雇用形態】正社員(試用期間3カ月)
【社会保険】雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険
◆退職金制度あり
【年間休日】99日(2023年には社内制度改定を予定しており115日に変更の予定)
土・日・祝※土曜は隔週休み、誕生日休暇制度有
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<企業情報1>
当社は半導体加工を専門に行っている会社です。半導体製造工程の中の、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行っています。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。
<企業情報2>
自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っています。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。
<事業内容>
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、 MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
1983年
3,000万円
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2021/09/10
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