案件番号：7605-UT
雇用形態：正社員
新工場立上げに伴う下記業務を担当して頂きます。
＜具体的には＞
◇2024年新工場立上げ時、新設備機械・機器が多数導入し立上げ・研修⇒操作手順書の作成⇒製造部への作業移管います。
◇装置立上げ後は下記の表面平坦化や薄膜化、デバイス界最先端技術を駆使した分析業務に専念していただきます
【新工場導入の最先端分析機器】
・日立ハイテクのMiller電子顕微鏡
・SICA88
・表面粗さ計 zygo
・反り測定 Tropel
・サポート基板貼り剥がし EVG
・分光干渉厚み測定器
・ICP-MAS
・TXRF3800
＜配属先>
製造部：生産設備技術課 社員2名
＜求人背景＞
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
日本の半導体供給の増に向けて当社の役割も非常に増大しており、2023年には西宮に新工場を設立し、更なる業容拡大を図っていく予定です。
１．新工場での生産設備の導入・立上げ・製造部への作業移管・手順書作成に携わった方
２．SEM/TEM/XRF/AES/EDX/SIMSなどの各種先分析機器の使用経験・分析方法の確立を行った方。
西宮市中島町
【年収】400万円～750万円
【月給】基本給20万円～、固定手当2万5,000円（住宅手当）
（現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します）
【手当】家族手当：10,000円（配偶者）、扶養手当：子供一人につき3,000円
【雇用形態】正社員（試用期間３カ月）
【社会保険】雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険
◆退職金制度あり
【年間休日】99日（2023年には社内制度改定を予定しており115日に変更の予定）
土・日・祝※土曜は隔週休み、誕生日休暇制度有
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＜企業情報１＞
当社は半導体加工を専門に行っている会社です。半導体製造工程の中の、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行っています。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。
＜企業情報２＞
自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っています。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。
＜事業内容＞
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、 MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
1983年
3,000万円
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2021/09/10
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