機械・機構設計(精密・計測・医療機器)の案件一覧

半導体検査装置の開発設計 @大阪市西区

同社製品のウェハーエッジ検査装置の設計を担当していただきます。仕様検討から機械設計をお任せします。評価や製造は外注してお

業種
メーカー(重電・産業用電気機器)

給与待遇

年  収:400万円~650万円 月  給:285,000円~450,000円      賃金内訳       月

福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 社

休日休暇

年間 115日  土曜 日曜 祝日 夏季、年末年始 有給休暇 入社半年経過時点10日 最高付与日数20日

勤務地

大阪府

半導体装置向け部品の3D開発設計 大阪鶴橋 年収400-550万円

*半導体製造装置向け精密部品の設計業務。 ・顧客と打ち合わせをして詳細を決めるところから、機械加工、溶接、研磨や洗浄ま

業種
メーカー(精密機器)

給与待遇

年収 400万円~550万円 月給\240,000~ 基本給\170,000~等を含む/月 ■賞与実績:年2回(7,1

福利厚生

【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険  【寮・社宅】無 【その他制度】制服貸

休日休暇

年間休日104日 (内訳) 日曜 祝日  その他(週休2日制/第2,第4土曜日休日)

勤務地

大阪府

お知らせ

ホームページリニューアルしました

2021/09/10

feb転職ナビ、feb派遣ナビのホームページをリニューアルしました。