精密機器・医療機器の案件一覧

半導体装置向け部品の3D開発設計 大阪鶴橋 年収400-550万円

*半導体製造装置向け精密部品の設計業務。 ・顧客と打ち合わせをして詳細を決めるところから、機械加工、溶接、研磨や洗浄ま

業種
メーカー(精密機器)

給与待遇

年収 400万円~550万円 月給\240,000~ 基本給\170,000~等を含む/月 ■賞与実績:年2回(7,1

福利厚生

【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険  【寮・社宅】無 【その他制度】制服貸

休日休暇

年間休日104日 (内訳) 日曜 祝日  その他(週休2日制/第2,第4土曜日休日)

勤務地

大阪府